2026年10月，北京东升宇航科技有限公司完成年内第3轮融资。该公司专注低轨与中高轨卫星研发制造，提供涵盖设计、制造、通信及遥感数据处理的系统解决方案。本轮新增福创投、石溪资本、弘晖资本、嘉禾资产、晶凯资本为股东，累计完成5轮股权融资，注册资本由原值增至692.05万元。融资将用于加速卫星批产能力建设与核心技术研发。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年10月，北京东升宇航科技有限公司完成年内第3轮融资。该公司专注低轨与中高轨卫星研发制造，提供涵盖设计、制造、通信及遥感数据处理的系统解决方案。本轮新增福创投、石溪资本、弘晖资本、嘉禾资产、晶凯资本为股东，累计完成5轮股权融资，注册资本由原值增至692.05万元。融资将用于加速卫星批产能力建设与核心技术研发。
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