2026年8月，杭州富加镓业科技有限公司完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由富阳产投、中科神光、中国互联网投资基金、源创多盈、上海科创投集团及衢州东峰投资联合领投。公司聚焦宽禁带半导体氧化镓材料产业化，核心产品包括氧化镓单晶衬底、MOCVD/MBE外延片及晶体生长加工装备，主要应用于功率器件、微波射频和光电探测领域。融资将用于产能扩建、技术研发与高端人才引进。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月，杭州富加镓业科技有限公司完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由富阳产投、中科神光、中国互联网投资基金、源创多盈、上海科创投集团及衢州东峰投资联合领投。公司聚焦宽禁带半导体氧化镓材料产业化，核心产品包括氧化镓单晶衬底、MOCVD/MBE外延片及晶体生长加工装备，主要应用于功率器件、微波射频和光电探测领域。融资将用于产能扩建、技术研发与高端人才引进。
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