2026年7月29日，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电）宣布将分阶段投资1468.6亿新台币（约合307.38亿元人民币），在新加坡现有厂区扩建硅光子产线，并于台南科学园区新建P7、P8两期晶圆厂房。此举旨在响应生成式AI带动的高效能、高频宽芯片需求。新加坡P4厂区将启动无尘室建设与设备采购；台南新厂为未来产能扩展基地。联电强调该计划兼顾建设速度、运营弹性与资本效率。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月29日，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电）宣布将分阶段投资1468.6亿新台币（约合307.38亿元人民币），在新加坡现有厂区扩建硅光子产线，并于台南科学园区新建P7、P8两期晶圆厂房。此举旨在响应生成式AI带动的高效能、高频宽芯片需求。新加坡P4厂区将启动无尘室建设与设备采购；台南新厂为未来产能扩展基地。联电强调该计划兼顾建设速度、运营弹性与资本效率。
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