2026年7月17日，美国超微计算机公司（Super Micro Computer, Inc.）宣布扩展其后门热交换器（RDHx）产品组合。新系列共十款型号，冷却容量覆盖10kW至120kW，适配系统级至机架级AI与高性能计算（HPC）基础设施。该方案支持新建及现有数据中心低干扰快速部署，兼容EIA、ORv3和MGX标准机架，实现无缝集成。此举旨在强化其端到端液冷解决方案能力，应对高密度AI算力散热需求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月17日，美国超微计算机公司（Super Micro Computer, Inc.）宣布扩展其后门热交换器（RDHx）产品组合。新系列共十款型号，冷却容量覆盖10kW至120kW，适配系统级至机架级AI与高性能计算（HPC）基础设施。该方案支持新建及现有数据中心低干扰快速部署，兼容EIA、ORv3和MGX标准机架，实现无缝集成。此举旨在强化其端到端液冷解决方案能力，应对高密度AI算力散热需求。
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