2026年6月30日，苏州冠礼科技股份有限公司首次公开发行股票申请获深圳证券交易所正式受理，拟于创业板上市。公司计划发行不超过7000万股，占发行后总股本不低于25%，保荐机构为东吴证券。冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程设备研发制造，服务于集成电路、显示面板等泛半导体产业，提供液态化学品全流程管理一站式解决方案。公司成立二十余年来，已构建覆盖自动化供应、纯化分装、废液再生及关键工艺设备的完整产品体系，支撑先进制造与资源循环利用。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年6月30日，苏州冠礼科技股份有限公司首次公开发行股票申请获深圳证券交易所正式受理，拟于创业板上市。公司计划发行不超过7000万股，占发行后总股本不低于25%，保荐机构为东吴证券。冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程设备研发制造，服务于集成电路、显示面板等泛半导体产业，提供液态化学品全流程管理一站式解决方案。公司成立二十余年来，已构建覆盖自动化供应、纯化分装、废液再生及关键工艺设备的完整产品体系，支撑先进制造与资源循环利用。
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