6月30日，苏州法特迪科技股份有限公司首次公开发行股票申请获深交所受理，拟发行新股不超过1300万股，占发行后总股本不低于25%，保荐机构为中信证券。公司为国内领先的半导体封装测试消耗型硬件提供商，主营高性能测试座、封测接口组件等，产品应用于GPU、CPU、SoC等芯片测试，服务AI HPC、智能终端、汽车电子等领域。2025年位列全球测试座行业第十，系唯一入榜的中国境内企业。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
6月30日，苏州法特迪科技股份有限公司首次公开发行股票申请获深交所受理，拟发行新股不超过1300万股，占发行后总股本不低于25%，保荐机构为中信证券。公司为国内领先的半导体封装测试消耗型硬件提供商，主营高性能测试座、封测接口组件等，产品应用于GPU、CPU、SoC等芯片测试，服务AI HPC、智能终端、汽车电子等领域。2025年位列全球测试座行业第十，系唯一入榜的中国境内企业。
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