SEMI:Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高

据SEMI统计,2022年第三季度,全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。(财联社)

上一篇:

下一篇: