立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料 据新华社客户端,科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示,一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率,有潜力成为比硅更优良的半导体材料。 上一篇:日本政府上调7月份经济评估 下一篇:昊华科技:PVDF已送样测评 三季度可适量供货