“砍单”与“缺芯”并存 半导体行业面临“冰火两重天”

7月以来,市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息,涉及到三星、LG、戴尔、台积电等头部大厂,覆盖了驱动IC、TDDI(触控与显示驱动器集成)、PMIC(集成电源管理电路)、MCU(微型控制器)等关键芯片/元件,引起了市场的关注。(证券日报网)

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