2026年11月，人工智能模型研发商Dulo宣布完成1.3亿美元种子轮融资。本轮融资由John Doerr、Eric Schmidt、Lowercarbon Capital、Construct Capital及DST Global联合投资。Dulo专注于研发面向机电硬件的工程基础模型，融合CAD、材料科学、多物理场仿真与历史工程数据，可自动生成符合物理约束与可制造性要求的硬件方案。公司主要服务机器人与自动驾驶硬件研发领域，旨在显著缩短原型迭代周期。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。