11月1日，三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心（APL），考察晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术研发进展，并商讨深化与日本材料、设备企业的合作。该中心于9月8日正式启用，建筑面积约6600平方米，配备半导体级无尘室。三星计划2024—2028年投资400亿日元（约合16.93亿元人民币），将其建成全球先进封装研发枢纽，目标2027年研发团队超100人。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
11月1日，三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心（APL），考察晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术研发进展，并商讨深化与日本材料、设备企业的合作。该中心于9月8日正式启用，建筑面积约6600平方米，配备半导体级无尘室。三星计划2024—2028年投资400亿日元（约合16.93亿元人民币），将其建成全球先进封装研发枢纽，目标2027年研发团队超100人。
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