10月30日，长鑫科技在第三季度业绩交流会上宣布：第五代工艺技术平台已实现量产，为当前最先进量产平台，主要支撑LPDDR5X产品；LPDDR6同步量产。该平台晶圆裸片产出提升超50%，显著优化能效与成本。基于4F²垂直沟道DRAM架构的第六代平台已完成工程样片验证，首代DDR5 RDIMM产品预计于2026年12月送样，优先面向服务器市场。公司自研VSG晶体管技术为后续制程微缩奠定基础。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
10月30日，长鑫科技在第三季度业绩交流会上宣布：第五代工艺技术平台已实现量产，为当前最先进量产平台，主要支撑LPDDR5X产品；LPDDR6同步量产。该平台晶圆裸片产出提升超50%，显著优化能效与成本。基于4F²垂直沟道DRAM架构的第六代平台已完成工程样片验证，首代DDR5 RDIMM产品预计于2026年12月送样，优先面向服务器市场。公司自研VSG晶体管技术为后续制程微缩奠定基础。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。