2026年10月30日，芯德半导体宣布启动港股IPO，拟发行新股。公司为专注移动终端的半导体封测服务商，提供Bumping、WLCSP、Flip Chip、SiP、FOWLP及Chiplet等先进封装测试服务，并具备掩膜设计、层压板开发及仿真等自主能力。广发基金、国惠香港、Maxwell等基石投资者已签署协议，同意以发售价认购合计约3.13亿港元发售股份。此次募资将用于扩产先进封装产线及研发升级。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年10月30日，芯德半导体宣布启动港股IPO，拟发行新股。公司为专注移动终端的半导体封测服务商，提供Bumping、WLCSP、Flip Chip、SiP、FOWLP及Chiplet等先进封装测试服务，并具备掩膜设计、层压板开发及仿真等自主能力。广发基金、国惠香港、Maxwell等基石投资者已签署协议，同意以发售价认购合计约3.13亿港元发售股份。此次募资将用于扩产先进封装产线及研发升级。
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