10月29日，三星电子召开2026年第三季度财报电话会议。公司宣布2027年HBM产能已按目标价格全部售罄；2028年DRAM整体供应将持续紧张。Q3 DRAM与NAND出货量均个位数增长，平均售价分别涨20%和近10%；Q4出货量预计DRAM增15%~20%、NAND增约15%。当前存储市场仍供大于求，但QLC需求旺盛。公司已签10份长期供货协议（LTA），正洽谈另10家，目标锁定60%~70%产能。HBM4营收占HBM总额60%，环比增超3倍。晶圆代工业务拟加大韩美先进封装及晶圆厂投资。
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