2026年10月29日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布，其首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p正式出机，交付至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多种材质电镀，其中铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可实现300微米铜柱的高均匀性与高效率沉积。设备集成四边密封干式接触卡盘、腔内自动清洗及同步旋转卡盘与矩形电场等专利技术，显著提升膜厚均匀性与工艺稳定性，助力先进封装良率与生产效率提升。
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