应用材料增持Besi股份至20%成第一大股东

10月26日，美国应用材料公司宣布追加投资荷兰半导体封装设备商Besi，持股比例由9%升至约20%，成为其第一大股东。双方自2020年起开展联合开发，合作已从混合键合拓展至新型互连架构等领域。Besi于10月初加入应用材料硅谷EPIC中心。应用材料明确表示暂无进一步增持计划，亦不谋求Besi董事会席位。

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