源归材料完成数亿元融资,加码ALD前驱体产能与研发

10月16日,上海源归材料科技有限公司完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科跟投。该公司成立于2020年10月,专注CVD/ALD前驱体等半导体特种电子化学品研发与产业化。本轮融资将用于旗下工业品牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充及新产品开发。目前,“源展材料”已量产超300种前驱体,服务全球200余家客户,覆盖半导体、新能源、显示等多个领域。创始人奚斌系普渡大学博士、哈佛博士后,拥有二十余年ALD前驱体研发与产业化经验。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

上一篇:

下一篇: