Veir获2490万美元A+轮融资,推进超导电力传输技术

2026年10月,美国Veir公司宣布完成2490万美元A+轮融资,由VXI Capital、Galvanize Climate Solutions、富达投资等机构联合领投。该公司总部位于美国,专注研发基于高温超导体(HTS)的蒸发式低温冷却电力传输平台。该技术可在较低电压下提升输电容量,降低可再生能源并网成本。本轮融资将用于加速工程验证、关键部件量产及首个商业示范项目部署,目标是打通偏远清洁能源富集区与高需求负荷中心之间的高效输电通道。

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