2026年10月13日，尼康公司正式发布面向先进封装的数字曝光设备DSP-110。该设备分辨率达1.5μm（线宽/线距），每小时可处理72块面板，较前代DSP-100提升40%产能，套刻精度保持±0.3μm。设备支持310×310mm至730×920mm多种方形基板及300mm晶圆，并可通过更换光学系统升级至1.0μm分辨率。产品定于2027年4月上市，旨在满足RDL等先进封装工艺持续微缩需求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年10月13日，尼康公司正式发布面向先进封装的数字曝光设备DSP-110。该设备分辨率达1.5μm（线宽/线距），每小时可处理72块面板，较前代DSP-100提升40%产能，套刻精度保持±0.3μm。设备支持310×310mm至730×920mm多种方形基板及300mm晶圆，并可通过更换光学系统升级至1.0μm分辨率。产品定于2027年4月上市，旨在满足RDL等先进封装工艺持续微缩需求。
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