10月12日，英伟达与思科在美国联合发布业界首款支持400Gbps/lane的可插拔光模块规范USFP。该规范首批产品集成16条全双工通道，带宽达现有200G/lane模块的4倍，能效提升1.3倍。USFP采用新型二维阵列连接器，支持两步插入以保障信号完整性，并兼容100W功耗。其尺寸与OSFP相当，未来可扩展至32通道，实现12.8Tb/s吞吐量，旨在简化高速交换机设计并推动AI网络基础设施升级。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
10月12日，英伟达与思科在美国联合发布业界首款支持400Gbps/lane的可插拔光模块规范USFP。该规范首批产品集成16条全双工通道，带宽达现有200G/lane模块的4倍，能效提升1.3倍。USFP采用新型二维阵列连接器，支持两步插入以保障信号完整性，并兼容100W功耗。其尺寸与OSFP相当，未来可扩展至32通道，实现12.8Tb/s吞吐量，旨在简化高速交换机设计并推动AI网络基础设施升级。
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