2026年10月12日，亨通股份公告拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本由9亿元增至12.3亿元，仍为亨通股份全资子公司。本次增资旨在增强其有色金属冶炼及电解铜箔产能，提升高端铜箔研发与供应能力，以更好满足下游电子、新能源等领域客户需求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年10月12日，亨通股份公告拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本由9亿元增至12.3亿元，仍为亨通股份全资子公司。本次增资旨在增强其有色金属冶炼及电解铜箔产能，提升高端铜箔研发与供应能力，以更好满足下游电子、新能源等领域客户需求。
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