10月5日，中国台湾地区半导体设备厂商华洋精机与德国蔡司（ZEISS）共同推出新型高精度测量设备COSMA-M。该设备面向光罩、先进封装及晶圆检测领域，测量精度达纳米级，稳定度优于3σ＜3nm，支持全自动化测量。其应用覆盖DUV掩膜、TGV、CPO等先进制程场景，目前已进入部分客户送样验证阶段。此举旨在应对28nm以下制程对精密量测日益增长的需求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
10月5日，中国台湾地区半导体设备厂商华洋精机与德国蔡司（ZEISS）共同推出新型高精度测量设备COSMA-M。该设备面向光罩、先进封装及晶圆检测领域，测量精度达纳米级，稳定度优于3σ＜3nm，支持全自动化测量。其应用覆盖DUV掩膜、TGV、CPO等先进制程场景，目前已进入部分客户送样验证阶段。此举旨在应对28nm以下制程对精密量测日益增长的需求。
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