2026年10月9日，立昂微公告拟通过公开摘牌方式，以底价2.69亿元受让国投（上海）科技成果转化基金所持金瑞泓微电子（衢州）有限公司3.6221%股权。交易完成后，立昂微对金瑞泓微的直接持股比例将由57.4403%升至61.0624%。金瑞泓微主营12英寸半导体硅片及微电子材料研发生产，具备硅单晶锭、研磨片、抛光片、外延片全工艺能力。本次增持旨在强化立昂微在硅片产业链的垂直整合与产能控制能力。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年10月9日，立昂微公告拟通过公开摘牌方式，以底价2.69亿元受让国投（上海）科技成果转化基金所持金瑞泓微电子（衢州）有限公司3.6221%股权。交易完成后，立昂微对金瑞泓微的直接持股比例将由57.4403%升至61.0624%。金瑞泓微主营12英寸半导体硅片及微电子材料研发生产，具备硅单晶锭、研磨片、抛光片、外延片全工艺能力。本次增持旨在强化立昂微在硅片产业链的垂直整合与产能控制能力。
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