2026年9月29日，三星晶圆代工业务高管诺美贞在韩国高端周投资者活动上透露：自2017年独立运营以来，客户数增长约3倍，预计2029年达12年前的5倍。HPC业务贡献占比已从2017年的5%升至当前28%，2029年将达66%，成为核心收入来源。技术方面，三星计划2028年量产2nm SF2P+工艺，2029年推进1.4nm SF1.4量产；美国得州首座晶圆厂将于2026年底投产，第二厂建设同步启动，目标2030年量产。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年9月29日，三星晶圆代工业务高管诺美贞在韩国高端周投资者活动上透露：自2017年独立运营以来，客户数增长约3倍，预计2029年达12年前的5倍。HPC业务贡献占比已从2017年的5%升至当前28%，2029年将达66%，成为核心收入来源。技术方面，三星计划2028年量产2nm SF2P+工艺，2029年推进1.4nm SF1.4量产；美国得州首座晶圆厂将于2026年底投产，第二厂建设同步启动，目标2030年量产。
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