2026年9月，技嘉推出B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4主板。该板基于6层2盎司铜PCB，配备12+1+1相供电、4条DDR4内存插槽（支持5333MT/s超频）、PCIe Gen5×16显卡插槽及双PCIe Gen4×4 M.2接口。此举旨在应对当前DDR5内存成本高企的市场现状，延续此前ELITE WIFI6E-P GEN5设计框架，仅将内存规格调整为DDR4，并启用新命名体系ARI序列。产品面向主流装机用户，兼顾性能与成本效益。
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