晶恒希道完成2.8亿元A轮融资

9月14日,半导体材料企业晶恒希道宣布完成2.8亿元人民币A轮融资。本轮融资由浑璞投资、宁波堃华、宁波方行致远、衢工集团及中巨芯投资联合出资。公司总部位于中国,专注于高纯石英材料与技术玻璃制品的研发、产业投资及技术服务,致力于填补高端半导体关键材料国产化空白。融资将主要用于产线建设、核心技术攻关及人才引进。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

上一篇:

下一篇: