Diameter Pay获1000万美元A轮融资

2026年9月,合规美元支付基础设施服务商Diameter Pay宣布完成1000万美元A轮融资。本轮融资由Lightspeed Venture Partners与CMT Digital联合领投,Onigiri Capital、嘉量资本等多家机构参投。公司总部位于美国,面向全球银行、金融科技及数字资产平台,提供美元虚拟账户、跨境收付通道、稳定币双向网关及嵌入式合规风控解决方案。融资将用于拓展亚太市场、升级API基础设施并加强合规体系建设。

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