2026年8月31日，据《韩国先驱报》报道，SK海力士正推进HBM基础裸片（Base Die）供应商多元化。因HBM4起改用逻辑工艺（如台积电12nm），成本上升，公司考虑引入英特尔代工作为第二供应商，最早或于HBM4E世代落地。此举旨在增强对台积电的议价能力。SK海力士回应称，相关技术路线图“难以确认”，并指出部分内容“与事实不符”。
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2026年8月31日，据《韩国先驱报》报道，SK海力士正推进HBM基础裸片（Base Die）供应商多元化。因HBM4起改用逻辑工艺（如台积电12nm），成本上升，公司考虑引入英特尔代工作为第二供应商，最早或于HBM4E世代落地。此举旨在增强对台积电的议价能力。SK海力士回应称，相关技术路线图“难以确认”，并指出部分内容“与事实不符”。
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