8月28日，武汉新芯高质量发展大会在武汉光谷举行。公司总经理孙鹏发布‘芯光计划’，明确未来十年以‘光感互联、三维存算’为战略方向，建设国际领先的特色工艺晶圆制造与三维集成平台，打造‘3D Link-光电融合-SOI’产业第一极。计划实现产能翻两番，带动超千亿级产业链，引育逾1万名半导体高端人才。目前公司已建成国内首条自主可控三维异构集成产线，在BSI、RF-SOI、硅光及NOR Flash领域处于全国领先、全球重要地位。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
8月28日，武汉新芯高质量发展大会在武汉光谷举行。公司总经理孙鹏发布‘芯光计划’，明确未来十年以‘光感互联、三维存算’为战略方向，建设国际领先的特色工艺晶圆制造与三维集成平台，打造‘3D Link-光电融合-SOI’产业第一极。计划实现产能翻两番，带动超千亿级产业链，引育逾1万名半导体高端人才。目前公司已建成国内首条自主可控三维异构集成产线，在BSI、RF-SOI、硅光及NOR Flash领域处于全国领先、全球重要地位。
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