2026年8月6日，松下机电宣布自9月1日起对覆铜板、半固化片等电子线路板材料实施涨价。普通多层板、LEXCM GX载板及CEM-3基板材料涨幅达30%，MEGTRON等低损耗材料及FCCL柔性基板涨15%。调价主因基板原材料价格持续攀升，叠加能源、物流等成本高企，企业已难以内部消化。此前电子布价格年内已五度上调，较去年三季度低点上涨100%。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月6日，松下机电宣布自9月1日起对覆铜板、半固化片等电子线路板材料实施涨价。普通多层板、LEXCM GX载板及CEM-3基板材料涨幅达30%，MEGTRON等低损耗材料及FCCL柔性基板涨15%。调价主因基板原材料价格持续攀升，叠加能源、物流等成本高企，企业已难以内部消化。此前电子布价格年内已五度上调，较去年三季度低点上涨100%。
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