2026年8月，MPS芯源系统正式发布MPM3696-40与MPM3685两款高集成电源模块。前者支持最高240A大电流输出，专供GPU核心及HBM供电；后者适用于15A–40A场景，为FPGA、RAM等中小功率器件供电。二者协同部署于AI加速卡与服务器板卡，实现15A至240A全覆盖。新品采用高功率密度封装，提升系统可靠性与设计简洁性，满足AI计算平台对电源效率、散热与空间的严苛要求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月，MPS芯源系统正式发布MPM3696-40与MPM3685两款高集成电源模块。前者支持最高240A大电流输出，专供GPU核心及HBM供电；后者适用于15A–40A场景，为FPGA、RAM等中小功率器件供电。二者协同部署于AI加速卡与服务器板卡，实现15A至240A全覆盖。新品采用高功率密度封装，提升系统可靠性与设计简洁性，满足AI计算平台对电源效率、散热与空间的严苛要求。
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