优邦科技8月21日上会，拟发行不超2666.67万股

8月21日，东莞优邦材料科技股份有限公司首发申请将在深交所创业板上会。公司拟公开发行不超过2666.67万股，占发行后总股本不低于25%，保荐机构为申万宏源证券。本次募集资金约8.05亿元，用于半导体及新能源专用材料、研发中心建设及补充流动资金。优邦科技为电子装联材料高新技术企业，主营电子胶粘剂、焊接材料、湿化学品及自动化设备，客户涵盖富士康、立讯精密、亿纬锂能等，并已进入苹果、索尼、小鹏汽车等终端品牌供应链，推动关键材料国产化。

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