2026年8月12日，恩智浦在马来西亚八打灵再也举行新封装测试工厂奠基仪式。该厂为毗邻吉隆坡现有基地的扩建项目，新增约46,452平方米生产空间，使基地总面积达约83,613平方米，设计产能提升超100%。新厂定位高度自动化智能工厂，将部署AMHS及先进质量管理系统。项目旨在强化恩智浦在东亚的封测布局，呼应马来西亚国家半导体战略推进。工厂预计2028年第一季度投入量产。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月12日，恩智浦在马来西亚八打灵再也举行新封装测试工厂奠基仪式。该厂为毗邻吉隆坡现有基地的扩建项目，新增约46,452平方米生产空间，使基地总面积达约83,613平方米，设计产能提升超100%。新厂定位高度自动化智能工厂，将部署AMHS及先进质量管理系统。项目旨在强化恩智浦在东亚的封测布局，呼应马来西亚国家半导体战略推进。工厂预计2028年第一季度投入量产。
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