2026年8月27日，SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特为其首座存储器先进封装生产基地举行奠基仪式。公司社长郭鲁正等高管将出席。该基地总投资38.7亿美元，获美国《CHIPS》法案4.58亿美元直接资助及5亿美元信贷支持。项目预计2028年下半年量产面向AI的新一代HBM产品，并创造超1000个就业岗位。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月27日，SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特为其首座存储器先进封装生产基地举行奠基仪式。公司社长郭鲁正等高管将出席。该基地总投资38.7亿美元，获美国《CHIPS》法案4.58亿美元直接资助及5亿美元信贷支持。项目预计2028年下半年量产面向AI的新一代HBM产品，并创造超1000个就业岗位。
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