2026年8月9日，台积电与友达就收购友达中科L7与L5C两座旧世代厂房展开洽谈，用于扩充先进封装产能。交易已进入实质磋商阶段，预计金额超300亿新台币（约62.88亿元人民币）。双方拟参照‘群创模式’，依托友达玻璃基板技术及中科厂区区位优势，联合发展扇出型面板级封装（FOPLP）与CoPoS等前沿技术。台积电与友达均未正面回应传闻，仅表示不评论市场臆测。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月9日，台积电与友达就收购友达中科L7与L5C两座旧世代厂房展开洽谈，用于扩充先进封装产能。交易已进入实质磋商阶段，预计金额超300亿新台币（约62.88亿元人民币）。双方拟参照‘群创模式’，依托友达玻璃基板技术及中科厂区区位优势，联合发展扇出型面板级封装（FOPLP）与CoPoS等前沿技术。台积电与友达均未正面回应传闻，仅表示不评论市场臆测。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。