2026年8月5日，北京鸿远电子科技股份有限公司公告拟非公开发行股票，募集资金不超过3亿元。资金将用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造、微纳系统封装管壳产业化两大项目，并补充流动资金。公司主营多层瓷介电容器等电子元器件研发生产，产品应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通及新能源等领域。本次定增旨在提升高可靠与通用领域核心器件的自主供给能力。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月5日，北京鸿远电子科技股份有限公司公告拟非公开发行股票，募集资金不超过3亿元。资金将用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造、微纳系统封装管壳产业化两大项目，并补充流动资金。公司主营多层瓷介电容器等电子元器件研发生产，产品应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通及新能源等领域。本次定增旨在提升高可靠与通用领域核心器件的自主供给能力。
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