2026年8月5日，三星电子在FMS 2026峰会期间正式公布新一代可扩展内存解决方案CMM-D MD310及BM1773固态硬盘。MD310采用PCIe 6.0与CXL 3.2协议，基于DDR5，容量256GB，速率7.2Gbps，带宽提升至72GB/s，适用于AI与数据分析等场景；BM1773为全球首款EDSFF E3.S规格256TB QLC SSD。两款产品均面向数据中心高密度、高带宽需求设计，旨在提升内存与存储资源利用率。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月5日，三星电子在FMS 2026峰会期间正式公布新一代可扩展内存解决方案CMM-D MD310及BM1773固态硬盘。MD310采用PCIe 6.0与CXL 3.2协议，基于DDR5，容量256GB，速率7.2Gbps，带宽提升至72GB/s，适用于AI与数据分析等场景；BM1773为全球首款EDSFF E3.S规格256TB QLC SSD。两款产品均面向数据中心高密度、高带宽需求设计，旨在提升内存与存储资源利用率。
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