2026年8月，深圳巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，系半年内第三轮融资。本轮融资由英诺基金、千乘资本、海目星等新股东领投，金雨茂物、海通开元等老股东跟投。公司聚焦陶瓷与玻璃电子基板表面金属化，依托自研PVD技术，突破覆铜工艺瓶颈，服务于半导体先进制程、高清显示及功率器件等领域。募集资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设、制程精度研发升级及光通讯前沿应用布局。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月，深圳巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，系半年内第三轮融资。本轮融资由英诺基金、千乘资本、海目星等新股东领投，金雨茂物、海通开元等老股东跟投。公司聚焦陶瓷与玻璃电子基板表面金属化，依托自研PVD技术，突破覆铜工艺瓶颈，服务于半导体先进制程、高清显示及功率器件等领域。募集资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设、制程精度研发升级及光通讯前沿应用布局。
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