8月7日，济南森峰激光科技股份有限公司向北交所提交上市申请并 scheduled 上会。公司拟发行不超过1900万股（全额行使超额配售权则为2185万股），募集资金3.52亿元，用于激光设备智能制造二期、营销网络建设及补充流动资金。保荐机构为国联民生证券。森峰激光专注激光加工设备及智能制造解决方案，产品涵盖切割、焊接、熔覆设备及柔性生产线，核心技术覆盖高功率切割、光纤激光器、自动化集成等领域。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
8月7日，济南森峰激光科技股份有限公司向北交所提交上市申请并 scheduled 上会。公司拟发行不超过1900万股（全额行使超额配售权则为2185万股），募集资金3.52亿元，用于激光设备智能制造二期、营销网络建设及补充流动资金。保荐机构为国联民生证券。森峰激光专注激光加工设备及智能制造解决方案，产品涵盖切割、焊接、熔覆设备及柔性生产线，核心技术覆盖高功率切割、光纤激光器、自动化集成等领域。
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