2026年8月3日，人工智能材料搜索引擎开发商CuspAI宣布完成4.5亿美元B轮融资。本轮融资由Kleiner Perkins和NEA领投，Bezos Expeditions跟投，另有多家知名风投及主权基金参与。至此，该公司累计融资超6.5亿美元。融资将用于加速其基于生成式AI、深度学习与分子模拟的材料设计平台研发与商业化落地，推动新材料发现效率提升。公司总部位于美国，业务覆盖全球科研与工业界。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年8月3日，人工智能材料搜索引擎开发商CuspAI宣布完成4.5亿美元B轮融资。本轮融资由Kleiner Perkins和NEA领投，Bezos Expeditions跟投，另有多家知名风投及主权基金参与。至此，该公司累计融资超6.5亿美元。融资将用于加速其基于生成式AI、深度学习与分子模拟的材料设计平台研发与商业化落地，推动新材料发现效率提升。公司总部位于美国，业务覆盖全球科研与工业界。
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