道达智能完成B轮融资，加速泛半导体智能制造国产化

近日，智能制造软硬件集成解决方案提供商道达智能宣布完成B轮融资。本轮融资由力中资本、南京交控、致道资本、中信建投资本、洪山资本及南京市创新投资集团共同参与。公司总部位于南京，专注为国内半导体全产业链（硅片、晶圆制造、封测）提供CIM+FA融合的国产化智能制造解决方案。融资将用于核心技术研发、行业场景深化及团队扩充，以进一步推动泛半导体领域工业软件与自动化系统的自主可控进程。

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