2026年7月，全球光固化材料制造商Dymax戴马斯正式推出9310胶粘剂，专用于印刷电路板细间距无引脚元器件的底部加固。该产品适用于高端电子设备及AI算力硬件，紫外光照射数秒即可固化，替代传统底部填充工艺。其在高温回流焊后仍保持优异粘接性能，延伸率达145%，兼具可控模量与高触变性，支持低温返修。产品已投入量产应用。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月，全球光固化材料制造商Dymax戴马斯正式推出9310胶粘剂，专用于印刷电路板细间距无引脚元器件的底部加固。该产品适用于高端电子设备及AI算力硬件，紫外光照射数秒即可固化，替代传统底部填充工艺。其在高温回流焊后仍保持优异粘接性能，延伸率达145%，兼具可控模量与高触变性，支持低温返修。产品已投入量产应用。
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