2026年7月30日，宜鼎（Innodisk）正式发布第二代DDR5 MRDIMM内存模组。该产品将于2026年第四季度起向客户送样。Gen2版本通过升级MRCD与MDB芯片，传输速率提升至12800MT/s，较初代提速45%。提供32GB至128GB五种容量规格，工作温度范围为0~95℃，集成eFuse及TVS保护设计。新模组可缓解AI模型推理中内存带宽瓶颈，提升Token生成效率，亦适用于云计算、3D建模及机器人等高负载场景。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月30日，宜鼎（Innodisk）正式发布第二代DDR5 MRDIMM内存模组。该产品将于2026年第四季度起向客户送样。Gen2版本通过升级MRCD与MDB芯片，传输速率提升至12800MT/s，较初代提速45%。提供32GB至128GB五种容量规格，工作温度范围为0~95℃，集成eFuse及TVS保护设计。新模组可缓解AI模型推理中内存带宽瓶颈，提升Token生成效率，亦适用于云计算、3D建模及机器人等高负载场景。
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