2026年7月28日，据韩媒报道，三星电机与韩国材料企业Soulbrain正扩大合作，共同研发下一代玻璃基板核心材料。双方自2025年起合作，目前已聚焦蚀刻液、铜电镀液及CMP浆料三大关键材料，分别用于玻璃通孔（TGV）制备、铜填充及表面平坦化。上述材料对高密度封装技术至关重要。据悉，三星电机仍在评估多家供应商，尚未最终选定合作方。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月28日，据韩媒报道，三星电机与韩国材料企业Soulbrain正扩大合作，共同研发下一代玻璃基板核心材料。双方自2025年起合作，目前已聚焦蚀刻液、铜电镀液及CMP浆料三大关键材料，分别用于玻璃通孔（TGV）制备、铜填充及表面平坦化。上述材料对高密度封装技术至关重要。据悉，三星电机仍在评估多家供应商，尚未最终选定合作方。
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