2026年7月24日，据科技媒体Wccftech报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）有望为英伟达下一代Feynman GPU提供晶圆制造及先进封装服务，量产计划定于2028年。英特尔CEO陈立武在最新财报电话会议中确认，公司正加大资本开支，重点投向前端晶圆厂建设，以满足包括英伟达在内的客户长期需求。Feynman GPU定位在Rubin架构之后，预计将采用Intel 14A或TSMC A14级工艺，并搭配Rosa CPU与HBM5内存。
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