7月21日，据韩媒报道，三星电子计划向荷兰Besi公司采购50台D2W混合键合设备，用于平泽P5晶圆厂建设量产级先进封装产线。单台设备报价约60亿韩元（约合2747万元人民币），但订单尚未最终敲定，因三星要求对标准机型进行结构性定制。除Besi外，三星正评估SEMES及韩华半导体等替代方案，后者报价仅为Besi的一半。该技术可实现无凸块键合，提升性能并降低功耗，预计2029–2030年迎来大规模商用。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
7月21日，据韩媒报道，三星电子计划向荷兰Besi公司采购50台D2W混合键合设备，用于平泽P5晶圆厂建设量产级先进封装产线。单台设备报价约60亿韩元（约合2747万元人民币），但订单尚未最终敲定，因三星要求对标准机型进行结构性定制。除Besi外，三星正评估SEMES及韩华半导体等替代方案，后者报价仅为Besi的一半。该技术可实现无凸块键合，提升性能并降低功耗，预计2029–2030年迎来大规模商用。
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