近日，星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。这是星思 2026 年以来完成的第三笔融资，本轮融资完成后，公司估值突破百亿元。
本轮新增投资方包括上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本。
星思聚焦 5G/6G 卫星互联网，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案，包括 5G/6G eMBB、RedCap 及 NTN 终端基带芯片平台。
近日，星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。这是星思 2026 年以来完成的第三笔融资，本轮融资完成后，公司估值突破百亿元。
本轮新增投资方包括上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本。
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