7月20日，神達旗下神雲科技在上海世界人工智能大会（WAIC 2026）推出多款AI基础设施新品。其中52U高密度液冷机柜集成12台8-GPU服务器，标配96颗AMD MI355X显卡，GPU密度较标准48U机柜提升50%；G8825Z5气冷机柜支持32颗MI350X GPU，适配AI训练与推理。新品还涵盖OCP ORv3液冷机柜、高密存储机柜及多款GPU服务器。此举旨在提升算力密度并优化PUE，推动绿色数据中心建设。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
7月20日，神達旗下神雲科技在上海世界人工智能大会（WAIC 2026）推出多款AI基础设施新品。其中52U高密度液冷机柜集成12台8-GPU服务器，标配96颗AMD MI355X显卡，GPU密度较标准48U机柜提升50%；G8825Z5气冷机柜支持32颗MI350X GPU，适配AI训练与推理。新品还涵盖OCP ORv3液冷机柜、高密存储机柜及多款GPU服务器。此举旨在提升算力密度并优化PUE，推动绿色数据中心建设。
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