2026年7月，深圳埃芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，由国新基金旗下国风投北京智造基金与国风投新智基金联合领投。该公司专注半导体晶圆制造前道量测设备研发，产品覆盖光学与X射线量测领域，支持128层3D NAND及7/5/3nm逻辑工艺量产需求。本轮融资将用于加速先进量测技术研发与产业化落地。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月，深圳埃芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，由国新基金旗下国风投北京智造基金与国风投新智基金联合领投。该公司专注半导体晶圆制造前道量测设备研发，产品覆盖光学与X射线量测领域，支持128层3D NAND及7/5/3nm逻辑工艺量产需求。本轮融资将用于加速先进量测技术研发与产业化落地。
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