2026年7月16日，美国商务部确认台积电将在亚利桑那州新增4座先进半导体制造及封装设施。此举属其第三阶段在美投资计划，总额1000亿美元，将使台积电在美工厂总数达12家。此前两阶段已规划建设6座前端晶圆厂、2座封装厂及1座研发中心。新设施聚焦3纳米及更先进制程，旨在强化美国本土芯片供应链安全与技术自主能力。项目预计分阶段于2027至2030年间建成投产。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
2026年7月16日，美国商务部确认台积电将在亚利桑那州新增4座先进半导体制造及封装设施。此举属其第三阶段在美投资计划，总额1000亿美元，将使台积电在美工厂总数达12家。此前两阶段已规划建设6座前端晶圆厂、2座封装厂及1座研发中心。新设施聚焦3纳米及更先进制程，旨在强化美国本土芯片供应链安全与技术自主能力。项目预计分阶段于2027至2030年间建成投产。
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